2015年6月9日至12日，新一屆“光亞展”在廣州舉辦。那么此次展會(huì)上各企業(yè)又為我們帶來(lái)
了哪些led領(lǐng)域的新技術(shù)呢？小編帶您一起快速瀏覽一遍。
首先，COB應(yīng)用把焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)了光的品質(zhì)。大家的目光已從功率和光通量上轉(zhuǎn)移到了光的品質(zhì)
、高顯色指數(shù)、更亮的色彩等方面。
第二、CSP芯片級(jí)封裝產(chǎn)品的出現(xiàn)。雖然它是一種先進(jìn)的集成電路封裝模式，有散熱佳、電
性能好、體積小等優(yōu)點(diǎn)。但它還面臨著光效相對(duì)較低、焊接難等問(wèn)題，不過(guò)這次有關(guān)產(chǎn)品的出
現(xiàn)，可謂是廣大led企業(yè)的一次嘗試。相信隨著科技進(jìn)步，這種產(chǎn)品會(huì)得到廣泛普及。
